重磅!华为910系列AI芯片良率翻倍、产能翻倍
据英国《金融时报》((Financial Times))报道, 华为已将其最新人工智能芯片的“良率”——即生产线上制造的功能正常的芯片比例——提高到接近40%,比一年前约20%的水平翻了一番。

具体来说,华为计划在今年量产最新AI芯片昇腾910C,其制良品率(即生产线上制造出可用芯片的比例)已升至40%,相比于一年前的20%(昇腾910B的良品率)已翻了一倍。
这对华为来说,意义重大,首先是商业上的成功。《金融时报》称,这意味着昇腾芯片的生产线将首次实现盈利。华为的目标是将制造良率进一步提高至60%,达到与业界生产同级芯片的标准。
其次是产能的翻倍。《金融时报》表示,华为计划今年量产10万块昇腾910C芯片,及30万块昇腾910B芯片。2024年,华为共生产20万块910B晶片。
昇腾910C单芯片性能已达英伟达H100芯片的60%左右
公开资料显示,昇腾910C芯片是华为最新推出的AI芯片,据称采用了chiplets双芯片整合封装,晶体管数量达530亿个。
性能方面,按照最新说法,DeepSeek团队的实测数据显示,华为昇腾910C在AI推理中的表现出乎意料地好,已经达到NVIDIA H100芯片的60%左右。并且,通过手写CUNN(昇腾AI异构计算框架)内核和优化,昇腾910C的性能还可以进一步提升。
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