湿电子化学品国产替代空间广阔，兴福电子深化集成电路领域战略布局，技术指标领先

12月19日，上交所官网显示，科创板拟上市企业湖北兴福电子材料股份有限公司（以下简称“兴福电子”）公开了首轮问询回复报告，其IPO进程迎来实质性进展。在首轮问询中，兴福电子就技术与研发、产品与市场等多方面问题进行了公开回复。

核心技术指标领先，技术达到国际先进水平

关于技术研发，兴福电子从核心工艺技术、产品应用等方面分别阐释了其通用湿电子产品和功能湿电子化学品技术先进性情况。

湿电子化学品对产品纯度要求极高，金属离子杂质含量、颗粒物水平等是评价产品纯度和性能水平的重要技术指标。在湿电子化学品行业主要的技术为纯化技术，包括使用精馏（蒸馏）、气体吸收、树脂交换、膜处理、重结晶等方式将金属离子、颗粒物等杂质分离以获得纯度更高、杂质含量更低的产品。

通过多年技术研发和经验积累，兴福电子自主开发了工业黄磷以及三氧化硫纯化技术，避免了原料品质波动对最终电子级产品的影响，实现了高品质电子级磷酸和高品质电子级硫酸的制备。相关成果已取得了行业协会专家组出具的技术鉴定，2022年11月，公司取得中国电子材料行业协会出具的《科学技术成果鉴定证书》，专家组认为其电子级磷酸相关技术达到国际先进水平，一致同意通过成果鉴定；专家组认为其电子级硫酸相关技术达到国际先进水平，一致同意通过成果鉴定。

目前，兴福电子生产的电子级磷酸和电子级硫酸产品已在行业头部企业应用，主要客户为台积电、SK Hynix、中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、中芯集成等国内外多家知名集成电路行业企业。

同时，兴福电子功能湿电子化学品中，金属蚀刻液、高选择性蚀刻液等产品稳定应用于国内领先的集成电路企业，其他功能湿电子化学品也已应用于国内主流的集成电路和显示面板生产企业。从应用情况看，公司功能湿电子相关产品在行业内得到领先企业的认可，具备先进性。

针对研发计划，兴福电子表示，将继续围绕国内外先进技术发展趋势和下游客户实际需求，不断对自身生产工艺和技术进行改进，针对与纯化和降低杂质含量等相关的技术难点进行技术创新，进一步实现生产效率和产品性能的提升。

国产替代空间广阔，湿电子化学品市场地位领先

招股书显示，兴福电子公司成立于2008年，是国内最早一批从事湿电子化学品业务的企业。从境内湿电子化学品企业生产的相关产品在境内集成电路市场中的应用情况看，当前我国国产通用湿电子化学品突破明显，主要通用湿电子化学品在8英寸、12英寸28nm及以上成熟制程晶圆制造已实现批量应用，其中，电子级磷酸产品在8英寸、12英寸晶圆制造均实现批量应用；功能湿电子化学品部分细分产品在8英寸晶圆制造方面可实现批量供应，12英寸28nm以下先进技术节点用功能湿电子化学品产品尚待进一步突破。

在首轮问询中，上交所要求兴福电子“说明发行人与同行业公司在产品结构及品类丰富度、产业链覆盖度的差异情况。不同标准等级的电子级磷酸和电子级硫酸的应用领域、适配晶圆尺寸及制程、工艺要求、市场空间（变化）情况、主要竞争者及竞争格局，发行人不同等级产品的收入金额、市场占有率及市场地位。发行人各类功能湿电子化学品的应用领域，结合该等产品的市场空间及竞争格局说明发行人的市场地位。”

兴福电子表示，报告期内，公司主要产品包括电子级磷酸、电子级硫酸两种通用湿电子化学品产品以及蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂五大类共46种功能湿电子化学品产品。

其中，兴福电子是国内主要生产SEMI C36-1121标准G3等级集成电路用电子级磷酸的企业，相关产品国内市场占有率较高，2021年公司集成电路前道工艺晶圆制造用电子级磷酸产品国内市场占有率为51.29%，2022年市场占有率提升至70.03%。目前，国内存在数家可生产SEMI G5等级电子级硫酸的企业，2021年兴福电子集成电路前道工艺晶圆制造用电子级硫酸产品国内市场占有率为9.97%，2022年市场占有率提升至18.25%，市场占有率处于行业第一梯队。

同时，在功能湿电子化学品领域，根据中国电子材料行业协会数据，2022年我国用于前道工艺晶圆制造的湿电子化学品需求量为74.41万吨，前道工艺晶圆制造湿电子化学品需求量中，兴福电子蚀刻液、清洗剂等均占有一定的市场需求量。

丰富公司产品种类，深化集成电路领域战略布局

除现有主要产品外，兴福电子还持续开展新产品研究和开发，不断丰富公司产品种类。目前兴福电子进行了电子级双氧水、电子级氨水、电子级氨气、电子级清洗剂、干法蚀刻后清洗剂等新产品的研究和开发，进一步拓宽了产品结构和类型。

产业链覆盖度方面，湿电子化学品是集成电路、显示面板、太阳能光伏等微电子、光电子领域制造环节中所使用的关键性基础材料之一，湿电子化学品下游三大应用领域中，公司目前专注于集成电路领域并涉足显示面板领域，但未覆盖太阳能光伏领域。未来兴福电子计划继续加强与国内外集成电路客户的合作，进一步深化在集成电路领域的战略布局。