传工业富联加大投资半导体产业积极布局数据中心及车用芯片等相关领域

2021-08-25 16:18:28 壹问财经

据中国台湾相关媒体报道，鸿海旗下工业富联加大投资半导体，传锁定布局数据中心及车用芯片业务相关半导体事业标的。工业富联今天对此不予证实，强调会以利害关系人权益极大化角度出发，合法合规寻求未来机会。

台商圈传出工业富联加大投资半导体产业，正积极锁定布局数据中心及车用芯片业务相关标的。

工业富联今天接受中央社记者电访时不证实市场传言，但强调会以利害关系人权益极大化角度出发，合法合规寻求未来机会。

工业富联日前已跨入半导体领域，19日公告投资中国私募基金东南数字化转型投资基金，参与基金额度人民币5,000万元。

工业富联CEO郑弘孟表示，透过参与东南数字转型投资基金，探索在东南区域半导体相关发展机会。

工业富联董事长李军旗曾指出，工业富联会运用投资、并购、合资等方式，积极布局新技术、新产业，打造合作共赢的产业新生态。

展望今年下半年营运重点，李军旗说，工业富联从智能型手机精密机构件拓展至可穿戴设备产品领域，未来布局电动车零配件，并完备通讯及移动网络设备产品线，增加云端服务供货商（CSP）客户群和边缘运算产品，下半年陆续呈现电动车成果效益。

工业富联母公司鸿海集团积极布局半导体，集团直接和间接营运2座8吋晶圆厂及2座封装测试厂，包括转投资马来西亚8吋晶圆厂，8月上旬也向旺宏取得竹科6吋晶圆厂，另转投资日本夏普（Sharp）拥8吋晶圆厂。

封测厂部分，鸿海集团除转投信息芯-KY，也转投资中国青岛封测厂。

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