连城数控拟开展涉及电子级银粉相关领域新业务项目投资1.5亿元

2021-01-12 18:35:16 壹问财经王思宇

挖贝网 1月12日，新三板精选层公司连城数控（835368）拟开展涉及电子级银粉相关领域的新业务。公司拟与江苏大丰经济开发区管理委员会签订合同，就投资建设电子级银粉研发制造项目达成合作意向，计划项目总投资金额为1.5亿元。

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1月12日，连城数控表示，基于公司战略规划及业务发展需要，公司拟开展涉及电子级银粉相关领域的新业务。截至目前，公司已完成关于该业务的前期调研、选址等相关准备工作。

同时，连城数控拟与江苏大丰经济开发区管理委员会签订《电子级银粉研发制造项目投资合同》，就公司在盐城市大丰开发区投资建设电子级银粉研发制造项目达成合作意向，计划项目总投资金额为人民币1.5亿元。（具体以实际投资情况为准）。

并且，拟投资设立控股子公司连银新材料有限公司（以下简称“连银新材料”）。公告显示，该新设公司拟注册地为江苏省盐城市大丰开发区，注册资本为人民币1亿元，本公司认缴出资额为人民币5,928.00万元，占注册资本59.28%。该新设立的控股子公司连银新材料作为上述投资建设电子级银粉研发制造项目的实施主体。

连城数控称，开展新业务是公司基于战略规划目标作出的审慎决策，一方面，有利于拓宽公司产业版图，提高整体竞争力；另一方面，银粉预期市场广阔，如能挖掘有效的供销渠道并实现规模化量产，将对公司营收产生积极影响，一定程度上降低来源于关联交易的收入所占主营业务收入比重。

挖贝新三板研究院资料显示，连城数控通过建立专用设备的研发、生产及销售一体化流程，为光伏及半导体行业客户提供高性能的晶硅制造和硅片处理等生产设备。2020年前三季度公司营业收入为8.38亿元，净利润为1.56亿元。

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