小米自研CPU再曝光:4纳米工艺制造 总体性能达到高通初代骁龙8芯片水准
根据最新市场传闻,小米自研SOC将在今年上半年官宣,采用台积电4纳米工艺制造,总体性能达到高通初代骁龙8芯片水准。

外媒Wccftech报道称,美国可能正在限制中国公司利用台积电最新的制造工艺,但根据最新传闻,这些出口管制尚未影响小米,据称小米将于今年晚些时候推出其自研的SOC,其性能相当于高通的旧款骁龙 8 Gen 1。不过,该芯片使用的工艺不是3nm工艺,而是4nm工艺,即台积电的N4P。
Wccftech还表示,小米的新SOC使用了了“1 3 4”三丛架构,选择的是Arm公版设计,没有像高通那样引入定制内核,拥有一个Arm Cortex-X925@3.20GHz、四个Arm Cortex-A725@2.5GHz和三个Arm Cortex-A55@2.0GHz内核。GPU则是Imagination的IMG DXT 72-2304,频率为1.3GHz,据说比第二代骁龙8所使用的Adreno 740要更快。
据了解,台积电N4P工艺是5nm制程的改进版本,官方将其归类为4nm技术节点,属于5nm工艺的第三次迭代优化。该工艺主要面向中高端移动芯片市场,在性能、能效和成本之间实现了平衡。相较初代N5工艺,N4P晶体管密度提升6%,性能提升11%,功耗降低22%。
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