芯联集成:2024年第一季度营收两位数增长 第三增长曲线模拟IC技术平台结硕果

2024年4月29日，芯联集成（688469.SH）发布2024年第一季度报告。财报显示，今年第一季度，芯联集成实现营业收入13.53亿元人民币，同比增长17.2%；经营性现金流达到3.06亿元人民币，同比增长40.68%；研发投入4.70亿元人民币，占营业收入比重为34.75%，同比同期增速为36.32%。EBITDA 达到4.82亿元，同比同期增速接近111.97%。

芯联集成经营性现金流增加主要来自芯联集成重点业务的营收增加和构建的战略生态合作伙伴关系加持，因为随着芯联集成业务规模的扩大，芯联集成及其产品在市场上的竞争地位、影响力和信用也进一步有所增强。

一系列迹象表明半导体产业正逐渐走向温和复苏，或渐入回升轨道。根据IDC的最新研究，随着人工智能和高性能计算的带来的需求激增，再加上对智能手机、个人电脑、基础设施的稳定需求，以及汽车的驱动力增长，全球半导体行业正有望迎来新一波增长。

中国半导体行业正通过技术进步和市场整合来逐步提升其在全球市场的份额和竞争力。

为了迎接新增市场需求和提升公司竞争力，芯联集成持续耕耘“技术 市场”的经营策略，通过继续保持足够的研发投入强度，以开发出更多中、高端技术及产品来巩固和开拓市场，来抢占更多的市场份额。芯联集成一季度研发投入同比增长36.32%，主要来自于芯联集成在12 英寸车规级BCD平台、SiC MOSFET、功率模组等方面的投入。

第二增长曲线碳化硅硕果累累

芯联集成一季度业绩稳步增长来自其在三大终端应用市场也有优异表现。其中，得益于消费端需求反弹和芯联集成推出了多款智能化产品，芯联集成的消费业务营收实现翻倍的同比增长。

同时，芯联集成的功率模块业务也实现了快速增长。

第三方调研机构也给芯联集成的快速发展提供了行业视角。芯联集成一季度的车载功率模块装机量增速超过8倍的同比增长。据NE时代统计的新能源乘用车功率模块装机量，芯联集成第一季度功率模块装机量近28万个，位列新能源乘用车功率模块企业第四名，同比增速超850%。

芯联集成在功率重点平台研发也获得新进展，芯联集成推出的全新一代车载IGBT芯片技术可以通过进一步降低开关损耗，提升芯片结温以提升车规级主驱逆变器IGBT性能，这个性能表现可以比肩国际同行一流水平，并且也可以帮助车企降低成本。

因此，全新一代车载IGBT芯片和多款SiC的模块已在客户端验证通过, 并开始大规模导入客户和量产起量。当前，芯联集成新增汽车定点模组项目超过10个，其中超过一半的模组项目已进入规模量产。

作为芯联集成的第二增长曲线，其碳化硅业务增长势头十分强劲。2023年，芯联集成6英寸SiC MOSFET 已具备5000片/月以上出货的产能规模，面对新能源汽车市场对碳化硅需求的大规模增长，今年芯联集成正进一步扩充碳化硅产能以满足持续增长的需求，产能、商业与生态的相互赋能，也将推动芯联集成2024年碳化硅业务营收超10亿元。同时，芯联集成在碳化硅技术研发方面不断深入，尤为值得一提的是，芯联集成的国内首条8英寸SiC MOSFET产线今年将完成通线验证，这将在一定程度上推动碳化硅器件的成本优化，进而巩固芯联集成在碳化硅领域的行业引领性地位。

第三增长曲线模拟IC开花结果

新能源 智能化、新能源 AI等技术发展趋势正在赋能汽车、工控等行业发展出新的市场增长点。3年前，芯联集成前瞻到这一市场变化，并紧跟车载、工控两大核心终端应用市场的需求变化，提前布局了第三增长曲线模拟IC。目前，芯联集成的模拟IC技术平台已开花结果

面对模拟IC赛道宽广，产品丰富，国产化率比例低的市场空间，芯联集成推出了多个国内领先、全球先进的技术代工平台，填补了国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白，芯联集成也将迎来更多的市场增量机会。

比如，嵌入式数模混合控制BCD平台的发布填补了国内“驱动 控制单芯片集成技术平台”空白，该技术平台用于开发生产车载节点控制器产品。目前，芯联集成已获得国内多车企和Tier1项目定点。该技术平台可以进一步帮助多个车企客户和Tier1降低成本，提升市场竞争力。

芯联集成已开发出多个专用BCD平台，这些专用BCD平台技术大多为国内独有技术。这些专有平台已获得市场突破，这为芯联集成未来几年的营业收入和利润增长带来强大动力支撑。

智能化新能源车车身架构的进一步集中化发展和AI超大计算中心的建设将为芯联集成模拟IC的发展提供持续动力。

上述研发成果带动芯联集成今年一季度导入50家以上新客户，这些客户覆盖汽车领域的国内外汽车厂商和Tier 1 ，以及风光储、家电领域等行业头部公司，这为芯联集成未来的收入快速增长奠定了基础。

芯联集成正通过完整的产品应用布局，产品结构的不断优化，市场项目的深度推进来进一步提升其产品竞争力和构筑市场竞争优势。

芯联集成建立激励机制将为2026年创百亿营收保障

芯联集成的长远有效发展离不开优秀的人才。半导体行业的发展更是离不开优秀人才的长期加持。

芯联集成过去6年的跨越式发展离不开公司对核心人才的激励机制保障。为了确保芯联集成未来三年经营目标的实现，芯联集成进一步建立和健全了公司长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，充分调动核心团队的积极性，进而有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起。

根据芯联集成近日公布的核心员工激励计划披露，芯联集成首次授予部分涉及的激励对象共计763人，这部分人数约占芯联集成截至2023年12月31日员工总数4324人的17.65%。受激励对象包括芯联集成核心技术人员、中高层管理人员、核心技术（业务）骨干，以及芯联集成董事会认为需要激励的其他员工。

芯联集成拟向激励对象授予接近1.15亿股限制性股票，约占本激励计划草案公告时芯联集成股本总额70.46亿股的1.63%。其中，首次授予的9,166.40万股约占本激励计划草案公告时芯联集成股本总额的1.30%，约占本次授予权益总额的80%；预留的2,291.60万股约占本激励计划草案公告时芯联集成股本总额的0.33%，约占本次授予权益总额的20%。

芯联集成按照激励与约束对等的原则，也同步制定了团队未来3年内要实现的经营目标：芯联集成2026年的营业收入目标相比2023年营业收入将实现翻倍增长。根据芯联集成披露的激励信息，我们得以看到芯联集成2024年的营业收入目标为63.9亿元，2026年度营业收入目标为100亿元。

关于芯联集成

芯联集成是稀缺的一站式芯片系统代工解决方案供应商，主要面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制、高端消费品领域等，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。