晶赛科技接待8家机构网络调研募投扩产10亿只产品消化能力受关注

2021-12-06 17:30:34 壹问财经张窦

挖贝网 12月6日消息，北交所上市公司晶赛科技（871981）于12月3日接待机构调研，这是近20天内第三次被调研。此次参与调研的机构有8家，关心的问题包括募投扩产10亿只产品的产能消化情况等。

晶赛科技12月3日接待8家机构调研，分别是：中泰证券股份有限公司、弘毅远方基金管理有限公司、汇安基金管理有限责任公司、金元顺安基金管理有限公司、观富(北京)资产管理有限公司、北京宏道投资管理有限公司、泰康资产管理有限责任公司、中融基金管理有限公司。

负责接待调研的是公司董事长侯诗益、董事会秘书侯雪。

对于“晶片光刻技术也是预计21年研发完成作为技术储备，公司是否有量产的规划，是否考虑向晶片生产端整合”一问，公司回复称，光刻工艺主要用于生产1210及以下尺寸晶振晶片的制作，1612及以上尺寸产品的晶片主要采用传统的切割研磨方式加工，国内的晶片供应商较多、采购难度较小，未来大尺寸产品使用的晶片公司仍将以采购为主，小尺寸和超高基频晶片公司未来计划量产。

被问“公司募投项目在原本11.5亿的产能扩产了10亿只，扩产规模较大，请问公司对产能消化的预计情况”时，公司表示，目前公司的募投项目计划利用2年时间逐步投产，因此产能的提升是逐步推进的。2018年至今公司每年都保持了一定程度的产能增长，公司产能利用率始终保持在较高水平。随着下游5G通讯、物联网行业的发展，长期来看石英晶振的市场需求还会有较大的成长空间，另一方面公司也在不断开发新的客户，目前公司接洽的新客户中已有部分客户正在进行样品认证，如顺利通过认证，将会给公司带来一定的市场增量。

与募投项目相关的另外一问是“募投项目对SMD2016的产品扩产力度较大，按招股书来看目前公司80%的营收来自于SMD3225，公司在SMD产品结构调整上是什么策略？目前的客户储备情况是否匹配？”公司称，在募投项目中加大了2016型号等小尺寸产品的扩产力度，是顺应行业发展趋势的决策。

挖贝研究院资料显示，晶赛科技主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售，产品主要分为石英晶振和封装材料两类。2021年上半年，公司营业收入为2.2亿元，净利润为2765万元。

晶赛科技机构调研产能消化

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