半导体封测一哥长电科技：去年收入346亿元稳居全球第三研发费用17亿首次超过净利润

2026-03-17 14:44:05 壹问财经周路遥

2025年4月20日，我国半导体封测一哥长电科技（600584.SH）正式发布了2024年财报。报告期内，公司实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%；实现归属于上市公司股东的净利润16.09亿元，同比增长9.44%。

从长电科技在财报中透露的信息来看，公司业绩的增长主要有市场、技术、产能三方面的原因。

市场方面。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2024年全球半导体销售额为6,270亿美元，同比增长19%，其中亚太地区增长17.5%。并且，针对国际市场、汽车市场等重点市场，长电科技还做出了针对性布局。

技术方面，在保持研发费用不断增长的情况下，长电科技持续聚焦高性能封装技术、高附加值应用领域，加速对汽车电子、高性能计算、存储、AI、 5G通信等市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。

产能方面，长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目在2024年顺利投入生产，进一步提升了公司在先进封装领域的竞争力；同时，公司还完成了对晟碟半导体80%股权的收购，扩大了存储及运算电子领域的市场份额；此外，公司积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025年下半年将正式投产。

市场地位稳固位居全球第三

在财报中，长电科技重点介绍了公司的市场地位。

长电科技引用了芯思想研究院（ChipInsights）发布的2024年全球委外封测（OSAT）前十大榜单。在全球前十大OSAT厂商中，长电科技以346亿元的收入排名全球第三，中国大陆第一。

从收入上来看，前三大OSAT厂商的排名是比较稳固的，短时间内可能不会出现重大变化。其中，排名第一的是日月光控股，去年收入为765亿元，约等于排名第二的安靠科技和排名第三的长电科技之和。安靠科技去年收入为470亿元，比排名第三的长电科技多出124亿元；排名第四的是国内的通富微电，去年收入为242亿元，比长电科技少104亿元。

在介绍市场地位的同时，长电科技还介绍了公司在重点市场方向上所做的努力。

比如，在国际市场，长电科技进一步优化全球布局，强化新加坡总部职能，以支持海外业务稳定发展；报告期内，公司在新加坡成功举办“全球供应商大会”，共同探讨构建更加健康、开放的产业链生态，加速产业链协作模式的创新。

在汽车电子领域，长电科技加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结了战略合作伙伴关系，营收同比增长20.5%，远高于行业平均增速；同时，积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025年下半年将正式投产。

研发费用17亿首次超过净利润

财报显示，2024年长电科技研发费用为17.18亿元，同比增长19.33%。从金额上来看，长电科技5年来（2020年至2024年，长电科技研发费用分别为：10.19亿元、11.86亿元、13.13亿元、14.39亿元、17.18亿元）研发费用都保持了增长，并且2024年是公司近5年来研发费用首次超过公司的归母净利润（16.09亿元）的一年。

具体来看， 2024 年长电科技研发投入集中在高性能计算HPC先进封装（包括2.5D/3D封装）、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子等高增长领域。

其中，在2.5D/3D领域，长电科技持续推进方案的研发，完成验证并生产，相应的大尺寸封装（基板超100mm）也开始生产，已完成3D光电合封部分验证。

在3D SiP（三维系统级封装）领域，公司3D SiP结构功率模块量产顺利，射频SiP在5G通讯及传感器领域的应用继续保持领先地位。并且，公司针对高集成度需求进一步开发高密度3DSiP和PoP（层叠封装）封装解决方案，基于小型化应用开发超薄双面SiP，应对不同成本需求推出高中低阶分腔屏蔽封装解决方案。

在新能源汽车领域，长电科技加大了对新能源汽车功率模块的研发力度，成功开发出了一系列高性能、高可靠性的功率模块产品，并顺利通过了欧洲知名汽车零部件供应商的严格认证。另外，长电科技在专门提到临港汽车电子工厂，表示公司将持续提升现有车规产品的可靠性等级，导出符合车规严苛等级的材料选择指导性文件，提升品质一致性，并持续优化成本体系，保持市场竞争力。

最后，长电科技总结，公司近年来聚焦高性能先进封装技术，在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件、人工智能、高密度存储等热点市场与领域不断实现创新突破，在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展。2025 年，公司将继续加大投入先进封测研发，力争在高端3D封装，超大尺寸器件，光电合封应用，射频性能提升及小型化，垂直供电，散热技术等领域取得突破。

长电科技 2024年报

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