冠石科技:半导体光掩模版项目顺利封顶,行业未来发展可期
在全球新一轮科技浪潮开始的大背景下,半导体产业已成为绝大部分新兴技术行业的支柱产业,而随着全球化半导体产业竞争的日益激烈,中国企业正通过技术创新和产业升级,寻求在全球供应链中占据更有利的位置。南京冠石科技股份有限公司正是这一趋势的积极实践者。此前,公司宣布投资总额约20亿元用于建设光掩膜版制造项目,首批设备交付后预计2025年公司即可实现45nm光掩膜版的量产,待全部设备交付后预计2028年可实现28nm光掩膜版的量产。这一战略举措标志着冠石科技向半导体高端制造领域迈出了坚实的一步。
公开资料显示,目前该项目进展顺利,并已于1月27日成功封顶。值得一提的是,该项目位于宁波前湾新区,于2023年5月16日落笔签约,同年10月1日落地开工,仅用时8个月落成结顶,刷新了前湾新区数字经济产业的新速度。
据悉,冠石科技管理层依托在半导体显示领域积累的优势资源,积极探索向半导体上游核心材料领域拓展延伸,并通过与专业技术团队紧密交流,在对下游行业及市场前景做出谨慎研判的基础上,最终将业务拓展目标锁定在半导体光掩膜版领域。
一方面,受益于全球半导体产业的第三次转移进程和国家政策长期扶持,我国半导体产业亦进入全方位成长阶段,而半导体光掩膜版作为集成电路晶圆制造的核心材料,其市场需求随半导体产业发展而呈快速增长态势。根据前瞻产业研究院数据统计,2021年我国半导体光掩膜版市场规模约为63亿元,2022年约为74亿元,同比增长约17%,预计到2025年将增长至约100亿元。
另一方面,公司投建的半导体光掩膜版项目与公司主业同属于半导体产业链,且在下游客户及终端应用领域与公司主业重合度较高,能够为现有显示面板客户提供更加多样的产品与服务,满足客户潜在需求,进一步提升客户满意度,增强客户粘性,系公司在产业链上立足于现有主业进行的拓展及延伸。
此外,为了确保项目的成功实施,公司在技术研发和产能规划上均做了周密的准备。在技术研发方面,冠石科技组建了专业的技术团队,核心骨干人员曾就职于业内知名光掩膜厂,在光掩膜版领域具有扎实的技术研发能力以及丰富的生产制造经验。技术团队主要成员均在半导体行业头部企业工作多年,在半导体光掩膜版领域拥有丰富的研发、生产、管理经验及行业资源,掌握了产品技术研发、生产制造、质量管控等方面的大量Know-How,具备较强的自主研发能力;
在产能消化方面,公司提前布局半导体芯片客户,积极与国内主要晶圆代工厂、芯片设计公司就半导体光掩膜版相关领域长期合作开展洽谈,目前已与国内某芯片制造头部企业签订战略合作协议,双方约定将实现资源共享,全力配合公司半导体光掩膜版的业务拓展,未来在同等条件下,将优先采购公司的半导体光掩膜版产品,该客户业务涉及晶圆设计与晶圆代工,对半导体光掩膜版的需求量较高。
冠石科技的光掩膜版项目是中国半导体产业自主创新和产业升级的一个缩影。在项目落地后,不仅能有效解决下游客户在生产智能手机、液晶电视等终端产品时面临的芯片供应链“卡脖子”问题,还将进一步推动公司现有产品的销售,促进公司半导体显示器件主业的协同发展,增强其在半导体产业链中的整体竞争力。
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