高泰电子IPO首发上会：继续增强技术研发实力 扩大自身产品的应用场景

据悉，上交所上市委8月22日公告，苏州高泰电子技术股份有限公司（简称高泰电子）首发8月29日上会。

公开资料显示，高泰电子是一家以功能性新材料为核心，研发、制造及销售复合功能性材料、复合功能性器件及电子级追溯产品的高新技术企业，致力于为客户提供功能性材料设计合成、功能性测试、精密涂布、精密模切、印刷涂层处理及客户自动化应用设计等全流程解决方案。产品主要应用于消费电子、5G通信、IC半导体及新能源应用(汽车、光伏)等领域，实现电脑、手机、可穿戴设备、半导体封装、新能源汽车、新能源光伏等产品各功能模块或部件之间的粘接、紧固作用，同时复合导电、导热、隔热、防火阻燃、电磁屏蔽、电器绝缘、缓冲吸震、耐污、防水透气、透音防尘、外观保护、标识等一项或多项特殊功能。

复合功能性材料及器件、电子级追溯产品广泛应用于消费电子、5G 通信、 IC 半导体及新能源应用（汽车、光伏）等多个领域，有着较为广泛的市场空间。但是由于复合功能性材料及器件、电子级追溯产品下游应用领域主要为精密度要求高的电子产品及精密设备，且不同应用场景下对材料性能的需求具有较高的定制化特性，客观上要求企业具备研制各类复合功能的能力，同时，要求相应生产企业在各个工序和领域都具备较强的工艺技术水平。

高泰电子在行业深耕多年，公司凝聚了一支有强劲开发能力的技术队伍，建立了健全的研发体系、全面的人才引进制度和有吸引力的激励机制，这为公司保持技术优势、研发能力提供了重要保障。此外，经过多年的实践积累，公司已在涂层配方开发、功能性结构设计、精密涂布、精密模切、印刷涂层处理等关键领域均掌握了诸多先进生产工艺技术，这些核心技术保障了高泰电子在行业内的技术先进优势。

目前，高泰电子不仅具有从材料设计合成、功能性测试、精密涂布、精密模切、印刷涂层处理到客户自动化应用设计全流程服务能力，同时具备了较强的研发设计能力、定制化生产能力。

同时，凭借多年的积累，高泰电子从胶粘剂等上游原材料到涂层配方开发、精密涂布等复合功能性材料的生产制造，再到精密模切、功能性结构设计、印刷涂层处理等复合功能性器件、

电子级追溯产品的生产制造，均已通过实践的积累形成了成熟且较强的制造能力。公司具有面向终端客户提供协助开发产品的能力，在材料方面提出专业有效的积极建议，且能为终端客户提供功能性材料方面的问题解决思路。此外，公司还能为制造服务商、组件生产商提供生产过程中自动化应用复合功能性器件、电子级追溯产品的配套解决方案。

    不仅如此，自成立以来，高泰电子始终致力于对复合功能性材料及器件的研发设计与生产工艺水平的改良，严把产品质量关，主营产品的生产良率均保持在较高的水准。此外，公司还

通过了质量管理体系认证等多项国内认证，产品也获得了 UL、CSA、RoHS 等国际认证。公司拥有产品实验室，具备相关产品可靠性试验和环境测试条件，为产品的质量提供了强有力的保证。公司产品质量已获得戴尔、苹果、联想、特斯拉、微软、诺基亚、谷歌等不同领域头部企业的一致认可。

凭借全流程服务、综合能力突出的竞争优势，高泰电子深度参与到如如戴尔、苹果、联想、特斯拉、微软、诺基亚、谷歌等终端品牌商产品预研到量产的全生命周期中，是行业内为数不多能够早期就深度参与终端客户新产品开发，同步进行功能性材料设计合成、功能性测试、精密涂布、精密模切、印刷涂层处理及客户自动化应用设计的企业。

    招股书显示，2020年至2022年，高泰电子营业收入分别为23,253.04万元、35,964.83万元、39,509.70万元，净利润/归属于母公司所有者的净利润分别为10,927.90万元、17,624.55万元、22,655.40万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为10,796.19万元、17,375.36万元、21,929.28万元。公司业绩呈一路增长趋势。

此次高泰电子拟沪主板IPO，募集资金主要是投向“功能性新材料生产基地建设项目（项目备案名称为：辛格顿（常州）电子科技有限公司年产6000万平方米各类高性能精密特种胶带项目）”、“功能性器件建设项目（项目备案名称为：苏州环泰新材料技术有限公司年产不干胶标签600万平方米等项目）”、“功能性复合材料及器件产业化建设项目（生产基地）、功能性复合材料及器件产业化建设项目（总部运营及研发中心）”等。随着募投项目的实施，将有利于高泰电子进一步完善复合功能性材料产品线，使公司生产工艺进行全面优化升级，进一步增强公司的市场竞争力。

    在招股书中高泰电子也表示，在今后的发展中，公司将以技术创新、节能减排的理念服务于市场，紧跟终端产品快速迭代的发展趋势，继续加大复合功能性材料核心技术的研发，增强技

术研发实力，提高公司核心竞争力。未来两年公司将进一步扩大自身产品的应用场景，不断拓展应用于消费电子、5G 通讯、IC 半导体及新能源（汽车、光伏）等领域，保持企业核心竞争力和在细分行业的领先地位，力争成为行业内世界级的领先制造商。